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一、产品用途
本产品是以聚烯烃为基材，加入导电炭黑及各类特定助剂，经混合、塑化、挤出造粒而得到的半导电屏蔽料。本产品具有优异的导电性、优异的加工性能、优异的可剥离性能以及优异的力学性能。适用于10kV架空线内屏蔽层。
二、执行标准
本产品执行JB/T 10738-2007。
三、推荐设备温度
温区 | 机筒温度/℃ | 机头温度/℃ |
推荐挤出温度： | 135-155 | 155-160 |
以上工艺参数仅做参考，具体温度应视设备条件和加工对象及挤出物情况作适当调整。
四、产品性能指标
项目 | 单位 | 技术要求 |
密度（23℃） | g/cm3 | 不大于1.20 |
拉伸强度 | MPa | 不小于10.0 |
断裂伸长率 | % | 不小于200 |
冲击脆化温度（-10℃） | 个 | 不大于15/30 |
20℃时体积电阻率 | Ω·cm | 不大于100 |
70℃时体积电阻率 | Ω·cm | 不大于1000 |
空气烘箱热老化试验后（100℃，240h） | ||
拉伸强度变化率 | % | 不超出±30 |
断裂伸长率变化率 | % | 不超出±30 |
五、贮存与使用
1、热塑型半导电屏蔽料应贮存在清洁、干燥、通风的库房内，贮存温度应该不低于0℃，堆放高度不超过两箱。自生产日起储存期应不超过六个月；
2、热塑型半导电屏蔽料应注意防水、防潮。开箱后尽快使用完成，如果一次性使用不完，需密封处理，且不宜存放时间过长。
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10-35kV化学交联料
